Bilgisayar sistemlerinde ve bileşenlerinde yaşanan gelişmelerle birlikte, daha yüksek bellek çözümlerine duyulan ihtiyaç, günümüz dünyasında çok daha önemli bir gereksinim haline geliyor. Intel’in 13. Nesil Core işlemcileri ve AMD’nin Ryzen 7000 işlemcilerinin destekleyeceği DDR5 bellekler yavaş yavaş ana akım haline gelecek. Samsung ise bu alanda şimdiden bazı mihenk taşlarını aşmış durumda.
TSMC, 3nm yonga üretimine Eylül ayında başlıyor
Samsung 1 TB DDR5 bellekler ile fark yaratacak
Çoğu standart tüketiciler sistemlerinde 32 GB’a varan DDR5 belleklere erişecek fakat Samsung aynı zamanda kurumsal müşterilerine de çözümler sunmakta. Bu bağlamda sunucu ve HPC sistemleri için geliştirilen DDR5 bellekler için önemli gelişmeler yaşanmakta. Samsung, halihazırda 64 GB, 128 GB, 512 GB ve 768 GB kapasitelerine ulaşmış durumda. Şimdi ise 1 TB DDR5 bellek modülleri geliştiriliyor. Samsung’un DDR5 modülleri ilk olarak AMD’nin yeni nesil EPYC ‘Genoa’ işlemcilerini temel alan sistemlerde kullanılacak.
Samsung DDR5 belleklerde, voltajı 1.1V’a düşürürken frekansları da 7200MHz ve üstüne çıkartıyor. İkiye katlanılan çip kapasiteleri sayesinde de daha yüksek bellek miktarı ortaya konuluyor. Samsung, DDR5 belleklerde 3DS 8H istifleme teknolojilerini kullanarak kapasite miktarını ikiye katlamakta.